3 Review(s)

Der zunehmende Einsatz dreidimensional strukturierter elektronischer Schaltkreise und Baugruppen ermoeglicht eine signifikante Steigerung ihrer Funktionalitaet durch hohe Integrationsdichten sowie heterogener Integration. Dieser heute zu beobachtende technologische Paradigmenwechsel hat einen gravierenden Einfluss auf die Vorgehensweise beim Entwurf der neuartigen Baugruppen. Das Buch stellt die sich ergebenden Herausforderungen vor und praesentiert neuartige Loesungen. Nach einer Einfuehrung in 3D-Systeme (Teil I) mit den sich ergebenden neuen Anwendungsmoeglichkeiten wird detailliert auf die beiden wesentlichen Abschnitte des Entwurfs - Modellierung und Simulation (Teil II) sowie Layoutentwurf (Teil III) - eingegangen. Die Behandlung der Probleme mit zugehoerigen Loesungsansaetzen erfolgt dabei entsprechend des Entwurfsflusses, d. h. in der Reihenfolge ihrer Bearbeitung.Das Buch ist interessant insbesondere fuer Entscheider inder Industrie sowie fuer Studenten der Elektronik an Universitaeten undFachhochschulen.